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高温压合缓冲垫
一．产品概述：
LCP-H高温压合缓冲垫由耐高温纤维制作而成，应用于PCB电路板的超高温压合工艺。例如，HDI电路板、陶瓷基板、高频板、特氟龙板、铝铁基板等。
二．产品特点：
LCP-H高温压合缓冲垫具有在宽广的温度范围内保持纤维的稳定性，长期耐温300℃左右，短期可达400℃，同时具有优异的阻燃性，极好的化学稳定性，在高温、高压、高湿、变频等条件下仍能保持良好的绝缘性能。
三．规格型号：
产品型号：LCP-H
产品规格：4.0mmT * 500mmW * 650mmL （其它规格可定制）
四．物理特性：
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项目 |
单 位 |
基 准 值 |
|
颜色 |
- |
淡黄色 |
|
结构 |
- |
纤维+基布+纤维 |
|
重量 |
g/m2 |
1200±50 |
|
厚度 |
mm |
4.0 |
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