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PI复合硅胶皮(带)
一.产品概述:
本产品由PI﹑硅橡胶及其复合材料构成,具有优良的综合性能。
二.产品特性:
本产品具有优异的耐热性、抗静电性能、导热性、离型性、表面洁净等特点。
三.产品用途:
PI复合硅胶皮(带)主要用于高温锡焊制程工艺,具体应用主要包括LCD monitor,
LCD TV等面板生产以及对制程要求度严苛的环境下。
四.产品规格及型号:
1.型号EGSIL-HP08 P BK
2. 产品颜色为黑色(BLACK)。
3. 厚度有0.08﹑0.1﹑0.15﹑0.2mm等。长度及宽度可按客户要求订制。
五.技术参数:
Properties/特性 |
Unit/ 单位 |
Value/数值 |
Methods/ 测试方法 |
Color/颜色 |
- |
Black |
Visual |
Hardness/硬度 |
Shore A |
65±5 |
ASTM D2240 |
Specific gravity/比重 |
- |
1.4 |
ASTM D792 |
Tensile strength/抗拉强度 |
Mpa |
110 |
ASTM D412 |
Elongation/伸长率 |
% |
20 |
ASTM D412 |
Tear strength/撕裂强度 |
Mpa |
--- |
ASTM D624B |
Thermal conductivity/导热系数 |
W/mK |
0.6 |
ASTM D5470 |
Volume resistivity/体积电阻率 |
Ω·cm |
1*105 |
ASTM D257 |
Withstanding temperature/耐温性 |
℃ |
400 |
EN344 |
Fire-protection rating/防火等级 |
UL94 |
V0 |
UL |
Standard thickness/厚度 |
mm |
(0.08)±0.02 |
ASTM D374 |
备注: 产品EGSIL-HP08PBK中EGSILR为品牌,HP为热压硅胶皮,08为厚度,PBK为PI复合黑色。
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